物聯(lián)網(wǎng)并不是近年來的一個新的概念，在1999年就被Kevin Ashton提出，用來描述一個萬物互聯(lián)的世界，這意味著所有物體都可以變?yōu)閭鞲衅?，從而可以收集和共享?shù)據(jù)。這些來自于設(shè)備或者傳感器的數(shù)據(jù)可以與其他類型數(shù)據(jù)相結(jié)合和分析，來揭示我們現(xiàn)在還不能分析的領(lǐng)域。

　　盡管技術(shù)專家引用了摩爾定律，預(yù)測了幾十年來嵌入式芯片的發(fā)展和機(jī)器之間的“通訊”的崛起，我們在今天還是看到了物聯(lián)網(wǎng)的一個轉(zhuǎn)折點(diǎn)。為什么呢?看看以下因素：

　　1、更少的花費(fèi)。像微芯片、云設(shè)備、GPS設(shè)備、加速劑、無線通訊以及其他技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)組件的花費(fèi)已經(jīng)越來越低，甚至很多企業(yè)已經(jīng)能負(fù)擔(dān)。另外，云計算設(shè)備不斷增加，極大的增強(qiáng)了數(shù)據(jù)處理的能力，數(shù)據(jù)處理也不會讓企業(yè)再望塵莫及。

　　2、更多的設(shè)備連接需求。隨著越來越多的企業(yè)和消費(fèi)者意識到物體連接的價值，整個市場空間達(dá)到數(shù)十億以上。

　　3、更多的可連接設(shè)備。從燈泡到洗碗機(jī)，從銷售點(diǎn)到終端，各種連接選擇都在增加，有線的，無線的，wifi連接，藍(lán)牙連接等等。組件的功能也變得越來越強(qiáng)大，小小的芯片現(xiàn)在不僅僅可以連接內(nèi)外，還能運(yùn)行先進(jìn)的軟件。

　　4、更多的機(jī)器通訊技術(shù)。機(jī)器間的通訊已經(jīng)變成主流，沃達(dá)豐集團(tuán)預(yù)測到2020年將會有50%的企業(yè)采用M2M通訊技術(shù)。

　　5、更先進(jìn)的軟件。如今在全球范圍內(nèi)，企業(yè)軟件把高級數(shù)據(jù)分析能力交給了企業(yè)本身。

　　6、更大的經(jīng)濟(jì)利益。根據(jù)麥肯錫全球研究所報告，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)可能每年會創(chuàng)造一個2.7萬億到6.2萬億美元的經(jīng)濟(jì)增長。

　　以上6個因素給了物聯(lián)網(wǎng)一個從未有過的立足點(diǎn)，將我們從物聯(lián)網(wǎng)概念帶入一個現(xiàn)在正在發(fā)生的現(xiàn)實(shí)中